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超优级金刚石微粉

合成优质金刚石微粉,用于精密加工中的背面研磨和划片,具有卓越的研磨和抛光性能。

超优级金刚石微粉(UPM)是一种经过改性、蚀刻的合成聚合物和抗冲击金刚石,产品尺寸为微米级。超优级金刚石微粉具有低导电率和超低导电率,可有效解决芯片制造中硅和碳化硅(SiC)晶圆加工等极其精密的工具应用中的质量问题。控制良好的粒度分布提供了市场上所有金刚石粉末中最低的超大颗粒,具有卓越的再现性。

传统的粒度检测技术很难检测到超大颗粒,因为它们的含量非常低。找到超大颗粒至关重要,因为它们会导致晶圆崩裂、刮伤和瑕疵,从而导致晶圆完全损毁,造成数百个芯片的损失。海博锐创新性地开发出了超优级金刚石微粉牌号,可以帮助检测出这些ppb浓度的超大颗粒,并有效地去除它们,从而确保了高质量的最终产品并显著节约成本。

超优级金刚石微粉有标准金刚石粒度规格,也可根据客户对粒度和表面清洁度的具体要求进行定制。超优级金刚石微粉具有更高的精度,因此半导体制造商可使用更薄的划片刀来切割晶圆,这将减少碎屑和材料损耗,从而提高每个晶圆的计算机组件产量。使用超优级金刚石微粉的背磨砂轮可使晶圆减少划痕,并获得极佳的表面光洁度。

 

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产品分类

海博锐代码: UPM

描述: 人造超优级金刚石微粉专为需要精确尺寸范围和一致性的工艺而设计。专为硅片和半导体晶片的背面研磨、划片和其他精密加工而设计,性能卓越。 

Hyperion Micron diamond

超优级金刚石微粉的优点

 

海博锐的超优级金刚石微粉在精密加工应用中具有多种优势。它们具有业内最严格控制的尺寸、形状和表面特性。这些超优级金刚石微粉由合成单晶金刚石制成,其生长条件可产生坚硬、均匀的晶体,具有抗断裂性和优异的抗冲击性。超精密的粒度分布具有极佳的再现性,可最大限度地减少碎屑和材料损耗,从而提高产量。

 

超优级金刚石微粉的应用

 

超优级金刚石微粉是专为精密加工应用而设计的,因为它的超大颗粒含量低,这对于实现所需的精度、表面光洁度和尺寸精度至关重要。金刚石部件的均匀性和锋利度可控制材料去除,并将表面下的损伤降至最低,从而为半导体、微电子、光学、光电子、医疗设备、航空航天零件以及模具制造提供高质量的精密加工部件。

关于超优级金刚石微粉的常见问题

超优级金刚石微粉(UPM)是一种经过改性、蚀刻的合成聚合物和抗冲击金刚石,产品尺寸为微米级。低度和超低度的超大颗粒可实现优异的质量,并最大限度降低工件表面(如硅片)的崩裂、刮伤和瑕疵。

超优级金刚石微粉在精密加工应用中具有多种优势。它们具有业内最严格控制的尺寸、形状和表面特性。这些超优级金刚石微粉由合成单晶金刚石制成,其生长条件可产生坚硬、均匀的晶体,具有抗断裂性和优异的抗冲击性。超精密的粒度分布具有极佳的再现性,可最大限度地减少碎屑和材料损耗,从而提高产量。

超优级金刚石微粉有标准金刚石粒度规格,也可根据客户对粒度和表面清洁度的具体要求进行定制。

超优级金刚石微粉专为精密加工应用而设计,因为它的超大颗粒含量低,这对于实现所需的精度、表面光洁度和尺寸精度至关重要。金刚石部件的均匀性和锋利度可控制材料去除,并将表面下的损伤降至最低,从而为半导体、微电子、光学、光电子、医疗设备、航空航天零件以及模具制造提供高质量的精密加工部件。

超优级金刚石微粉的独特之处在于其超大颗粒含量是业内最低的。过大颗粒会导致晶圆崩裂、刮伤和表面质量缺陷。由于超大颗粒含量很低,因此超优级金刚石微粉可以帮助客户完善其在半导体和化合物半导体市场中的精密工具和应用。