超细金刚石研磨液提升碳化硅晶片加工性能

金刚石对改善碳化硅晶片加工的影响

晶圆制造商在加工碳化硅晶片时面临着巨大的挑战。其任务是以可控的速度去除材料，同时又不对碳化硅晶片表面造成划痕和缺陷。金刚石是世界上最坚硬的材料，在整个碳化硅晶片加工过程中，金刚石被用于在最后抛光阶段之前去除碳化硅材料。然而，由于金刚石存在划痕风险，因此在后期抛光步骤中很少使用金刚石。

在最后抛光阶段中，通常使用CMP抛光液来抛光晶片，使其达到所需的表面光洁度，且不会对表面造成损伤。化学机械抛光虽然有效，但需要很长的时间才能有效抛光，这就成为碳化硅晶片加工过程的一个瓶颈。

海博锐材料科技开发出了一种具有微蚀刻金刚石表面的新型超细金刚石研磨液。这种超细解决方案具有创新的表面，包含许多切削点，有助于在抛光碳化硅晶片时缩短加工时间，减少制造外延级晶片所需的时间。通过在碳化硅加工的后期阶段显著提高加工性能并具有出色的表面质量，为传统上耗时较长的CMP阶段提供了一个极具吸引力的替代方案。 

^{海博锐金刚石研磨液}

海博锐的新型超细金刚石研磨液提高了碳化硅晶片的加工性能

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