UPM金刚石微粉改善半导体加工工艺

经过大量的研发工作，海博锐材料科技的专家们推动开发了一种新的解决方案，用于不同尺寸的金刚石微粉，以便更好地应用于碳化硅半导体加工中。

我们开发了一种新工艺，用于去除金刚石粉末中的所有超大颗粒。

磨削测试表明，使用海博锐的超优级金刚石微粉（UPM）后，磨削效果明显优于现有材料。

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